熱流儀
簡(jiǎn)要描述:熱流儀適用于各類(lèi)半導體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊(如收發(fā)器 transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等)、電子行業(yè)等進(jìn)行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗。
- 產(chǎn)品型號:QS-710
- 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
- 更新時(shí)間:2024-07-08
- 訪(fǎng) 問(wèn) 量:3957
熱流儀工作原理
1,試驗機輸出氣流罩將被測試品罩住,形成一個(gè)較密閉空間的測試腔,試驗機輸出的高溫或低溫氣流,使被測試品表面溫度發(fā)生劇烈變化,從而完成相應的高低溫沖擊試驗;
2,可針對眾多元器件中的某一單個(gè)IC或其它元件,將其隔離出來(lái)單獨進(jìn)行高低溫沖擊,而不影響周邊其它器件,與傳統冷熱沖擊試驗箱相比,溫變變化沖擊速率更快;
熱流儀滿(mǎn)足試驗標準
1.GB/T 2423.1-2008 試驗A:低溫試驗方法;
2.GB/T 2423.2-2008 試驗B:高溫試驗方法;
3.GB/T2423.22-2012 試驗N: 溫度變化試驗方法
4. GJB/150.3-2009 高溫試驗
5. GJB/150.4-2009 低溫試驗
6. GJB/150.5-2009 溫度沖擊試驗
熱流儀控制系統
15寸超大人機介面
支持USB、LAN,可實(shí)現電腦手機遠程操控
二種檢測模式:AIR NODE 和DUT MODE
運行模式
1)手操
手動(dòng)切換。
自動(dòng)循環(huán)。
2)程序
手動(dòng)切換。
自動(dòng)循環(huán)。